Erweka – SVM II – Tetthetstester

Modell: SVM II
Produsent:

 

SVM II er den nyeste generasjonen av stampvolumetre. Kjør opp til 5 ulike metoder med samme instrument og vær trygg på at testene er utført 100% ihht. USP metoder 1, 2, 3, ASTM B527-15 og DIN ISO 787-11:1995.

Kategori:
Hanne Svergja 1

Hanne Svergja

Biovitenskap
974 77 442

Den 7″ høyoppløselige berøringsskjermen med et moderne brukergrensesnitt gjør det enkelt å fokusere på den viktigste oppgaven for den nye SVM II – 100% USP/EP-kompatibel testing av stampvolum. Med de automatiske beregningsfunksjonene i TestAssist blir brukeren veiledet trinn for trinn gjennom testprosessen så raskt som mulig. Den beregner også automatisk Hausner-forholdet og kompresjonsindeksen, og skriver ut rapportene etter hver test.

 

Screen av erweka software.

SVM II er ikke bare enkel å bruke, men også det mest fleksible stampvolumeteret som Erweka noen gang har laget. Det nyutviklede SwitchPlate-systemet gir fem forskjellige versjoner av SVM II, med både USP 1 og USP 2 i enten én eller to teststasjoner, eller en kombinasjon med begge metodene. I tillegg tilbyr vi USP 3-metoden med tilhørende tilbehør og ekstrautstyr. Det beste er at alt også kan oppgraderes senere!

SVM II støtter også en rekke metoder og standarder: Fra USP 1, 2 og 3 til ASTM B527-15 og DIN EN ISO 787-11:1995 – med SVM II er du sikker på at du får gyldig og korrekt testing av stampvolum til din prøve.

Bilde av tilbehør til tetthetstester.

Dimensjoner (H x B x D) + Vekt  196,5 mm x 300 mm x 326 mm // 17 kg
Spenning
  • Spenning: 115/230 V
  • Frekvens: 50/60 Hz
  • Sikringsverdi: 1 A
  • Beskyttelsesklasse: Type I/EN 61140
Teststasjoner 1 eller 2 teststasjoner som bruker 5 forskjellige SwitchPlates
Støttede metoder
  • USP Metode 1: 300 ± 15 tapp/min; tapphøyde 14 ± 2 mm
  • USP Metode 2: 250 ± 15 tapp/min; tapphøyde 3 ± 0,2 mm
  • USP Metode 3 (som beskrevet i USP <616>)
  • Bulk tetthet og tappet tetthet av pulver (USP <1174>)
  • Pulvere flow (ASTM B527-15)
  • Tappet tetthet av metallpulvere og forbindelser (DIN EN ISO 787-11:1995)
Databehandling
  • Dataplagging: 10 rapporter (midlertidig)
  • Nettverks-eksport via ekstern programvare (Export Manager) som XML/PDF
Miljøbetingelser
  • Relativ fuktighet: 25-80 % (ikke-kondensende)
  • Områdetemperatur under drift: +10 °C til +30 °C
  • Eksportlagrings- og transporttemperatur: +10 °C til +30 °C
Grensesnitt
  • USB A/B
  • Ethernet
  • RS232